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반도체 8대 공정 정리

by sperantia 2022. 8. 26.

반도체 8대공정 1탄 : 포토공정(Photolithography) 개념정리
https://yeonidoggi.tistory.com/57?category=724083 

 

반도체 8대공정 1탄 : 포토공정(Photolithography) 개념정리

반도체 8대공정에서 가장 오랜 시간을 차지하고 이에 따라 공정원가도 가장 높은 포토공정에 대해 알아보겠습니다. 포토공정의 흐름을 먼저 간략하게 살펴본 후 상세한 부분들을 설명하도록 하

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반도체 8대공정 2탄, 웨이퍼(Wafer) 공정 개념정리
https://yeonidoggi.tistory.com/64?category=724083 

 

반도체 8대공정 2탄, 웨이퍼(Wafer) 공정 개념정리

반도체 8대공정 2탄, 웨이퍼(Wafer) 공정 개념정리 웨이퍼란 무엇일까요? 비유적으로 설명하자면 피자를 만들기 위한 기초재료인 도우가 반도체에서는 웨이퍼라고 할 수 있습니다. 웨이퍼라는 얇

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반도체 8대공정 3탄, 산화공정(Oxidation) 개념정리
https://yeonidoggi.tistory.com/70?category=724083 

 

반도체 8대공정 3탄, 산화공정(Oxidation) 개념정리

반도체 8대공정 3탄, 산화공정(Oxidation) 개념정리 산화공정이란 웨이퍼 공정을 거쳐 만들어진 웨이퍼에 산화막인 SiO2를 형성하는 공정을 뜻합니다. 산화막을 웨이퍼에 입히는 이유는 공정 시 발

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반도체 8대공정 4탄, 박막(Thin Film)증착(Deposition)공정 개념정리
https://yeonidoggi.tistory.com/78?category=724083 

 

반도체 8대공정 4탄, 박막(Thin Film)증착(Deposition)공정 개념정리

반도체 8대공정 4탄, 박막(Thin Film)증착(Deposition)공정 개념정리 웨이퍼 공정을 통해 탄생한 웨이퍼는 전기적 특성이 없습니다. 이 웨이퍼에 전기적 특성을 입히는 공정을 박막(Thin Film)증착(Depositio

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반도체 8대공정 5탄, 금속공정(Metalization) 개념정리

https://yeonidoggi.tistory.com/82?category=724083

 

반도체 8대공정 5탄, 금속공정(Metalization) 개념정리

반도체 8대공정 5탄, 금속공정(Metalization) 개념정리 Metalization이란 소자 간 연결선 역할을 하는 Interconnect와 S/C에서 전기적인 신호를 받거나 내보내는 역할을 수행하는 Contact를 제작하는 공정입니

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반도체 8대공정 6탄, 식각공정(Etching) 개념정리
https://yeonidoggi.tistory.com/91?category=724083 

 

반도체 8대공정 6탄, 식각공정(Etching) 개념정리

반도체 8대공정 6탄, 식각공정(Etching) 개념정리 안녕하세요. 오랜만에 연재하는 반도체 8대공정 시리즈입니다. 이번 포스팅에서는 식각공정(Etching)에 대해 알아보도록 하겠습니다. 식각공정(Etchin

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반도체 8대공정 7탄, EDS 공정 개념정리

https://yeonidoggi.tistory.com/93?category=724083

 

반도체 8대공정 7탄, EDS 공정 개념정리

반도체 8대공정 7탄, EDS 공정 개념정리 안녕하세요. 오늘은 EDS 공정에 관하여 알아보겠습니다. EDS 공정이란 Electrical Die Sorting의 약자로 Wafer 상에 있는 Die를 하나하나 양품/불량품으로 솎아내는

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반도체 8대공정 8탄, 패키징 공정(Packaging) 개념정리

https://yeonidoggi.tistory.com/96?category=724083 

 

반도체 8대공정 8탄, 패키징 공정(Packaging) 개념정리

반도체 8대공정 8탄, 패키징 공정(Packaging) 개념정리 안녕하세요. 블로그 포스팅 순서와 헷갈리실까봐 반도체 공정의 순서에 대해 간략하게 요약 후 패키징 공정 개념정리 들어가겠습니다. 우선

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